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中国科技第一展高交会5G大热,信号智能互联专家金信诺被央视报道

时间:2018/11/19

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二十届中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)18日在深圳落下帷幕。作为目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会,有“中国科技第一展”之称的高交会将继续扮演“创新风向标”的角色,突出创新驱动,推动科技创新与经济社会深度融合。本届高交会以“坚持新发展理念、推动高质量发展”为主题,将聚焦国内外高科技前沿领域的关键技术、核心技术、尖端技术在经济社会各领域的广泛应用,展示新一代信息技术、人工智能、“互联网+”、5G、智慧城市、航空航天等方面的最新产品和技术。

 

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本届高交会的5G元素来得比去年更“热”,5G产业的发展与物联网技术息息相关,两者将为各类产业带来非常大的机遇,今年高交会现场观众们对于5G的认识了解还有热情,明显已经比去年更高,也更想了解这个技术发展到什么程度。同时,我国政府也正在积极推进,不断加码相关的政策,根据产业潜江产业研究院的预计,2025年,中国5G市场规模将达到3.3万亿。

 

金信诺作为5G与智能互联行业融合及运营解决方案综合服务商基于5G与智联网的前瞻布局为全球多行业、多领域的核心客户提供实现从普通连接到有效连接转型、从有效连接到价值连接延伸的全系列信号互联产品、方案和服务。在本届高交会现场,金信诺深入同5G与智联网的全产业链上下游企业进行直接沟通,了解客户最新的需求。

 

金信诺集团副董事长郑军先生在高交会现场接受央视采访时,也向媒体阐述了企业目前的良好现状以及整个5G与智联网产业所可能面对的瓶颈。他表示“这两年的宏观情况看来,客户基于5G产品的应用的开发非常多,订单从2018年开始,逐季度在上涨,目前预计明年的幅度会非常大。因为中国也可能在明年会开展5G的网络布置工作,金信诺集团目前的销售数据比去年三季度同期增长了20%,到年底可能会更高”提及到行业瓶颈时,他也表达了自己的看法“我认为瓶颈主要是在一些关键的零部件,一是芯片,二是高速背板连接器,还有一些光模块的核心关键芯片器件,在一些零部件级的东西反倒是限制,在大系统级产品上,中国厂商早已不是限制了

 

 

 

采访详情,可点击下方视频

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