巴展吹响5G号角，金信诺携5G核心产品重点亮相
世界移动通信大会（Mobile World Congress，以下简称MWC）是全球最具影响力的通信领域大会，MWC2019将于2月25日—28日在巴塞罗那举行，本次大会将以“智能连接”为主题，重点展示5G、物联网、AI及智能硬件等领域的最新成果。届时来自世界各地的运营商、通信设备供应商、AI及IoT领域的创新企业都将通过展会为行业输出源源不断的活力。
与往年一样，金信诺（300252.SZ）将继续参展MWC2019，并通过展示4G/5G通信解决方案、室内覆盖解决方案和数据中心解决方案，重点展示5G射频板对板连接器、5G光模块、5G天线PCB、光电复合缆、高速线缆及组件等核心信号联接产品，全面展现金信诺基于5G的技术创新和领先科技。
5G的应用场景可划分为增强型移动宽带（eMBB）、大连接物联网（mMTC）、低时延高可靠通信（uRLLC）三类。要达到5G应用场景需要大规模天线阵列、超密集组网、新型多址、全频谱接入、新型网络结构这一组关键技术来实现。金信诺作为信号联接技术创新者，一直以来通过持续的技术积累和创新，通过核心信号联接产品的研制来助力5G关键技术的突破。
5G射频板对板连接器
大规模MIMO是5G的核心技术，而MIMO天线是MIMO技术实现的关键技术。Massive MIMO 天线相对于传统基站天线，其形态差异为阵列数量非常大，单元具备独立收发能力，相当于多天线单元（96，128，256 根或更多），同时收发数据，这里每一个天线单元都需要一个射频板对板连接器，来连接天线与T/R模块，单个基站/天线的板对板使用数量是4G的5到10倍。
金信诺在技术上熟悉各家板对板方案和产品，可以达到生产厂家归一化；在研发能力上，设计第四代板对板两件式产品，做到兼容，安装简易，成本低；预研的第五代板对板一件式，密度更高，板间距更小，成本更低，适合小型化装备里PCB板的互连；针对目前行业在使用的标准SMP、SMPM系列的5G高频段板对板方案均可提供相应的解决方案。
5G光模块
光模块是5G网络物理层的基础构成单元，广泛应用于无线及传输设备，其成本在系统设备中的占比不断增高，部分设备中甚至超过50~70%，是5G低成本、广覆盖的关键要素。按照5G网络的架构，将网络分为前传、中传和回传，而25G光模块、50G PAM4光模块、以及低成本100G/200G/400G光模块则是5G网络对光模块主要诉求。
金信诺在10G、25G、100G单模及多模上拥有全系列产品。在生产工艺上，掌握TO封装、COB封装与耦合等前端研发和制造工艺等，可以有效保证大批量交付，同时有效降低成本；在研发能力上，掌握25G、100G前传等典型光模块技术，为客户提供差异化、高价值的解决方案；在产业链协同上，熟悉从光芯片到封装、从光模块到系统等整个产业链，因而能够结合技术优势，为客户提供创新、Design In的解决方案。
5G天线PCB
PCB在无线网、传输网、数据通信和固网宽带等各方面均有广泛的应用，并且通常是背板、高频高速板、多层板等附加值较高的产品。5G基站内部的PCB占比大幅增加，将有望大幅拉动5G天线PCB产品需求。
金信诺能够提供2~20L 5G天线PCB，满足客户混压或局部混压设计、埋铜设计、盲槽Cavity设计、POFV设计、盲孔设计、背钻设计等需求，严格控制5G天线PCB一致性，保证相位、幅度、回损、驻波等性能稳定。金信诺拥有13年的PTFE、碳氢、PPO、FR4等高频高速材料加工经验，已是国内外重要天线终端的主要供应商，可以配合客户24小时DFM处理，5G 天线PCB专线生产，已经给国内外大客户5G 天线PCB批量供货。
此外，5G网络是一个密集分布式基站网络，基站分布密度是4G网络基站密度的2~3倍。同时需要建设大量的微站，这就确定了5G基站及5G射频板对板连接器、5G光模块、5G天线PCB、光电复合缆、高速线缆及组件等核心信号联接产品的数量非常大。市场容量无论从单位设备上使用的核心信号联接产品数量，还是单位设备总体数量，都比4G网络总体量多了数十倍。
连接世界、创造价值，在5G时代金信诺将继续作为信号联接技术创新者为核心客户提供信号智能互联的解决方案，金信诺期待通过MWC2019与业界朋友进行深度交流、强化合作，让我们相约巴塞罗那展会，相约6M22金信诺“信号联接技术”展台。
2月25-28日
西班牙巴塞罗那Fira Gran Via
金信诺展台 Hall 6, 6M22
