金信诺光博会高光首秀 全面展示光通信联接技术创新能力
第21届CIOE中国光博会于2019年9月7日在深圳会展中心完美落幕，本次展会吸引了来自海内外30多个国家和地区的近2000家展商，约4000家参展品牌前来参展，近80000名专业人士共探光电未来。
在5G即将爆发的前夜，各个厂商纷纷亮出看家本领，企图斩获市场认可。首次出征光博会的金信诺，即携行业首创跨时代智能5G前传25G工业级可调谐光模块，和领先业界一个身位的5G前传25G工业级12波彩光方案亮相，引发行业和媒体人士热烈讨论。
金信诺与来自国内外重点运营商、设备商及上下游合作伙伴进行了充分的交流和沟通，共同探讨5G时代下，双方在光通信领域未来的合作与发展。
深挖5G前传场景
-首推业内多款颠覆性光模块产品-
光模块作为金信诺的战略级产品，首次参加光博会的金信诺发布5G前传25G工业级可调谐光模块，为行业带来了跨时代产品。
这款产品是金信诺在全面总结传统彩光模块产品编码多、方案实施复杂、故障排查难等方面的难题之上，研发出来的具有低成本、产品编码少、备件少、后期维护简便的光模块产品，由于可实现智能开通，减少人工干预，实现了光模块的智能化，具有跨时代意义。
根据传统彩光方案，需要严格设定无源波分、彩光模块的对应关系，要按照严格规范的方案组网图进行连接，否则就会造成开通异常和光链路不通，而金信诺的方案无需考虑波长对应关系，只需完成硬件连接，上电后即可完成自动锁波配对，实现秒级开通，对光模块实现了颠覆性创新。
除此之外，金信诺在展会上还率先发布了面向5G前传的25G工业级12波彩光方案。金信诺无线与光网络产品经营团队总经理付昱在接受C114通信网专访时表示“该方案的推出，可将12芯光纤直驱传输需求汇聚到一根光纤上，在5G前传场景达到行业一流领先水平，而传统方案需要两套六波彩光方案组合使用才能达到相同效果，且工程实施复杂。”
除上述产品外，金信诺还展示了25G灰光全系列产品、面向5G应用的新型光缆和光跳产品以及面向数据中心的AOC、DAC、ACC等互联解决方案，全面体现金信诺5G技术创新能力。
金信诺集团总经理余昕在接受CIOE主办方的采访中提到“随着5G时代到来，5G网络建设有快速、低成本的需求，因此需要集中化建设、集中式管理。同时，有效降低运营商的租赁和运维成本是每一个参与者不得不考虑的问题。金信诺是一家有创新灵魂的企业，此次光博会带来的多款行业创新产品，就是在保证产品有足够的竞争优势的同时，降低行业成本，深挖5G场景，做好5G时代光通信联接的技术创新者。”
5G落地
-Design In模式复刻成功-
金信诺是一家技术驱动型企业，此前凭借半柔和稳相电缆产品一举打破美国公司的技术封锁，在整个3G/4G大发展的时代成为通信行业的主流厂商，成就了金信诺高达25%的年均复合增长率。
作为信号联接技术的创新者，金信诺不断与国内外顶级的运营商、设备商和天线商展开Design In模式合作，针对5G系统和设备进行前瞻性的器件创新，为其提供射频传输、低频传输、光传输、高速传输、电源传输、PCB及芯片模组等全系列复杂高性能信号互联产品及相应的定制化服务。
作为一家在5G与智联网深化布局的企业，面对5G的发展机遇，金信诺从技术、市场及人才上都做了充分准备。基于5G的深度覆盖场景、数据中心场景，金信诺已经在5G射频板对板连接器、5G光模块、5G天线PCB、光电复合缆、高速线缆、高速连接器及组件上做了大量技术积累。
目前市场上已传来捷报，在运营商市场，金信诺为三大运营商及铁塔公司提供馈线、光缆等产品，同时正在积极参与国内外运营商的光模块、光缆、光电复合缆等的一级集采，态势进展良好。“在与华为、中兴等国内外设备商和天线商合作方面，金信诺在5G PCB、5G板对板连接器、5G光模块、5G光电复合缆、5G高速组件等产品上凭借自主技术创新，已经获取了众多合作与商用机会，斩获相当的5G订单。”金信诺集团董事长黄昌华在与证券时报的专访对话中重点提到。
5G商用的加速推进，将为金信诺带来解决方案及产品的旺盛需求，5G技术产业化的过程，对于金信诺而言是极大的机遇。基于市场和技术的丰富储备以及对5G产品的产业化能力，金信诺未来将不断加强自身实力，以更好的创新能力迎接挑战，更好的服务于客户，持续为客户创造价值，成为5G时代下的光通信联接技术的创新者和领导者。
