金信诺受邀出席中国互连技术与产业大会，突破性展示800G高速差分线缆技术
互连技术一直是数据中心的关键和核心技术。近年来，随着云计算模式成为主流、大数据飞速积累引起重视、人工智能与深度学习的数据处理方式受到青睐等技术与产业趋势的发展，数据中心内部的架构组织、关键技术等开始呈现出变化，对互连技术形成了挑战和影响。互连技术也呈现出芯片内解耦、芯片间新互连协议纷纷涌现、系统间RDMA技术优势明显、物理层统一融合加速、光和电集成需求更加迫切等技术和应用发展趋势，亟需开展研讨、交流和多领域合作。
12月15日，为期两天的"2020中国互连技术与产业大会"在北京西郊宾馆正式拉开帷幕。本次大会由中国科学院计算技术研究所和中国电子技术标准化研究院联合主办，金信诺（300252.SZ）受邀出席大会，与产业链上腾讯、阿里、高通、英特尔、立讯等知名企业，以及中科院计算所、中科院半导体所、中科院物理所、上交大、浙大等学术科院领域名家，共同研讨互连技术与产品发展趋势。
本次大会聚焦当前数据中心的发展动态、关键技术需求以及发展进程、与之相关的芯片、连接器、线缆等核心元件的技术发展。工信部电子信息司集成电路处曲晓杰处长和中国计算机互连技术联盟理事长孙凝晖院士专程出席致辞，国家数字交换系统工程技术研究中心主任邬江兴院士出席并做了大会报告，来自互连技术行业的多家领军企业分别就数据中心高速互连、光电互连以及基于硅基光电子的下一代光电一体化技术进行分享与探讨。
在计算机互连技术会场，重点讨论了片内互联技术、片间互联技术以及系统间互联技术；在硅基光电子与计算机系统会场，重点讨论了单项器件与技术进展、单片与混合集成以及硅基光电子应用；在连接器会场，重点讨论了连接器应用、关键技术以及连接器调整。
15号下午，金信诺企业网BU高速线缆总工于国庆，以“800G高速差分线缆的设计及挑战”为主题，分享了金信诺全系列数据中心高速组件产品，特别是800G高速差分线缆的设计与制作技术，与业内专家一起共话下一代高速产品的研发突破。
5G通讯、智能驾驶、物联网、人工智能的迅猛发展对带宽的需求越来越大，高速组件产品的发展迎来了一个爆发期，同时也对高速组件产品的可靠性和稳定性要求越来越高。金信诺从PANDAMAX产品、QSFP28产品、OSFP112产品的前瞻研发，以及针对产品相关的可靠性测试能力、相关标准及专利申请，结合从材料、设备、工艺层面的深入研究，特别是在高速组件的“电连接”领域一直走在行业前列。
面向数据中心，金信诺双向布局AOC和DAC产品。整体来看，内部线端产品可以无缝从当下主流的PCIe4.0演进到PCIe5.0及6.0，同时能够匹配Inter、Arm及Amd架构下的互联互通；外部线端产品如ACC产品在新一代互联网架构中能够极好的满足100G、200G、400G及800G传输需求。
在此前中科院计算所互联技术实验室主任郝沁汾博士走访金信诺技术交流时，金信诺企业网BU总经理李军与郝博士针对目前芯片制造愈发逼近摩尔定律的极限，由芯片迭代促进计算机性能的方式达到了瓶颈，作为计算机设备“基础建筑”的信号互联产品，可以进一步通过互联技术的升级去增益计算机性能的可能性做了探讨。
李军谈到：“通过改变传统背板连接正交方式，可以降低芯片与主板以及芯片与芯片之间的传输损耗，金信诺创造性的提出用线背板方案替代了原始金属连接背板，在同样距离传输上，信号损耗可以降低30%以上，并且有效的节约了架构空间！”郝博士的认可与推广，该技术在本次大会上也引发了相关热烈的关注与讨论。
根据全球权威调研公司IDC公布的数据，未来5年，中国服务器行业持续高速增长，交换机市场与服务器等比例高速增长，高速线缆、组件、连接器将迎来快速发展期，单单国内市场也将达30亿美金。其中内部线和板端连接器在服务器内占比约4-7%，即10亿美金级别市场；外部线在服务器标准42U机架的平均用量是24条，柜内互联使用主流100G电方案，年度将有20亿美金需求量。
金信诺——信号联接技术创新者，将持续强化对数据中心产品、方案的研发能力，从PCIe4.0时代面向PCIe6.0时代进行技术布局，以高速线缆为基础全面向高端高速组件产品拓展，积极部署专利点、为细分领域客户完善切片方案、从国内向全球寻求更广阔的成长空间，并积极参与行业标准的制定与产业落地的过程当中，让中国领先科技服务全球高端市场。
