第十三届中国国际航空航天博览会|金信诺以信号联接技术诠释“小组件大未来”
时间：2021/10/18
9月28日至10月3日，第十三届中国国际航空航天博览会(以下简称“中国航展”)在在广东珠海国际航展中心举行。旨在为着力推动我国高水平对外开放和经济高质量发展，促进世界航空航天发展做出更大贡献。
金信诺——信号联接技术创新者，作为一家集研发、生产和销售于一体的高科技民营上市公司，自2002年成立以来一直深耕通信行业，将研发能力作为金信诺的核心竞争力，从单体的电子元器件产品逐步走向系统化的产品和解决方案。
基于金信诺的研发能力和创新能力，我们将客户群体面向了全球各个国家和地区、各个行业、各个领域。专注通过5G与智联网与行业融合为核心客户提供高性能、可设计定制的全系列信号互联产品、解决方案和服务。
在本次航展上，金信诺携“电磁兼容解决方案”、“卫星通信解决方案”、“数据中心高速互联解决方案”、等诸多信号互联解决方案亮相金信诺展台。展台观众络绎不绝，金信诺通过自主创新逐步实现产品核心零部件“国产化替代”，在中国航展上展示了其在通信领域的硬实力。
在航展期间，当前财经媒体市场极受认可的综合类财经日报之一的《每日经济新闻》前往金信诺展台，对本次航展中的金信诺进行了专访报道。《蛇口消息报》等深圳媒体也进行了转载报道。
金信诺，信号联接技术创新者。在5G与智联网高速发展的时期，金信诺将基于自身产品战略布局，持续不断地通过研发、生产的优势，推动产品的迭代和集团的经营发展，成为具有国际标准话语权的信号智能互联一站式解决方案专家。
