CPCA2021-7C30 │ 金信诺诚邀您莅临PCB行业盛会参观交流！
金信诺（300252.SZ）——信号联接技术创新者，自2015年以来便已深化布局高频及高速PCB领域，在常州和赣州布局建立了数字化和智能化的高频、高速PCB产品智能制造基地，并且成功成为了天线射频PCB市场占有率全球第一的企业，同时也是国内少数几家掌握5G AAU主板PCB技术及方案的企业。
为了更好的达成金信诺集团一体两翼的中长期发展策略，PCB作为集团重点战略产业，将进一步基于信号联接技术积累，深耕新基建（5G+大数据中心）、新能源及无人驾驶汽车、人工智能及物联网（AIoT）等三大领域，进一步利用集团化的全球共享平台，整合集团平台五大研究所及产学院合作，与集团各大BG/BU/中心实现资源共享和战略协同。
目前金信诺PCB产品事业部已形成“工厂+市场+研究院”的三驾马车，并建立业界领先的运营管理纽带以及数字化和智能化的管理平台，已具备拥有全面自主知识产权的研发、设计和生产能力，完成从通信射频PCB到多领域高速PCB的全面布局，逐步成为金信诺集团战略转型发展的“胜负手”。
本届CPCA，也是金信诺第一次在PCB专业展会的公开亮相。金信诺将重点通过业内领先的通讯基站、基站天线、手机、光模块、服务器、汽车雷达、厚铜电源等多领域的高精密多层PCB产品，全面展现金信诺在PCB领域的品质、工艺、产品线等多方面的积累和应用。
金信诺高频、高速系列PCB产品
连接世界、创造价值，在5G时代通过信号联接技术的创新能力，金信诺PCB产品事业部矢志成为5G通讯与商用领域PCB一站式产品与服务提供商。金信诺期待通过展会与业界朋友进行深度交流、强化合作，让我们相约CPCA2021，相约7C30金信诺“信号联接技术”展台。
时间：2021年7月7日-9日
地点：上海虹桥国家会展中心
展位号：7.1H馆, 7C30
入场凭证
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温馨提示：受疫情影响，需凭身份证+入场码+健康码入场，请观展的来宾提前做好登记。
