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金信诺首次亮相PCB行业盛会 展示高频、高速PCB领域全面布局

时间:2021/07/12

 

2021国际电子电路(上海)展览会于7月9日在上海虹桥国家会展中心正式落幕,本届展会超过5万名的专业观众和买家群体来到现场,总展览面积超过5万平方米,有700余家来自全球20多个国家和地区的参展企业,高峰论坛包括40多场技术交流会议,共同探讨PCB产业及上下产业链的新技术、新思路和新理念。


 

 

金信诺(300252.SZ)此次参展国际电子电路展为首次亮相PCB行业的盛会,不仅为展会带来集团旗下最新的全序列产品,同时也为行业注入了新的思考以及展示了集团的特有的PCB产业布局。

 

高频、高速全序列PCB 正式公开亮相

 

配合5G、汽车电子、通讯等行业的高速发展,PCB不断向高频、高速方向发展。而自2015年开始,金信诺便基于5G与智联网的前瞻布局,开始着力于高频、高速PCB的投入和发展。

 

 

在本届展会上,金信诺重点展出400G光模块 PCB,26L服务器PCB,22L通讯基站PCB,5G基站天线PCB,汽车雷达PCB,以及手机HDI 产品等已形成稳定供货的成熟产品,全方位展示了在天线射频、滤波器、手机、光模块,汽车电子、消费电子、服务器存储等多领域的产品序列。

 

 

金信诺的展台也成为了现场的亮点之一,引来众多专业观众和买家的长时间驻足,共同探讨相关产品的落地应用和迭代方向。

 

 

发挥现有优势 推动PCB快速迭代

 

PCB产品的迭代离不开研发能力的不断提升和生产设备的长期投入。除带到现场的成熟产品之外,金信诺仍在研发更多层更高精密的业内领先产品,如56L的超高层服务器产品。

 

目前,金信诺PCB产品事业部分别位于常州和赣州的数字化及智能化的高频、高速PCB产品智能制造基地,均采用了业界主流先进设备及工艺,如激光钻孔、 LDI自动连线成像、真空塞孔等等,如HDI目前能做到3阶18层以上,2/2mil线路,板厚最薄可达到0.25毫米。

 

 

针对未来的产品和产能,目前已有明晰的路径规划,凭借着智能化的生产基地以及先进的研发、生产能力,金信诺的PCB产品将持续走进快车道,不断迭代。

依托集团平台 驱动集团经营发展

 

“PCB高频高速生产基地+PCB市场拓展+PCB研究院”现已成为集团重点PCB战略下的‘三驾马车’,目前金信诺已具备拥有全面自主知识产权的研发、设计和生产能力,完成从通信射频PCB到多领域高速PCB的全面布局。” 金信诺集团副总经理、PCB产品事业部总经理王成立在接受PCB World媒体采访时说到。

 

 

王成立还谈到“除了事业部本身已建立的能力之外,金信诺集团总部平台有资源整合的优势,依托总部的一体两翼的战略规划,PCB产品事业部能把集团其他BU/BG在信号联接方面的创新技术、优质客户等相关资源整合在一起,达到综合效益的最大化。“

 

作为集团的战略发展方向之一,未来,金信诺PCB业务的发展也将不断推动集团的战略发展转型,本次PCB展会正是目前集团战略发展下的重要亮相。

 

 

金信诺,信号联接技术创新者。在5G与智联网高速发展的时期,金信诺将基于自身高频、高速PCB的产品战略布局,持续不断地通过研发、生产的优势,推动PCB产品的迭代和集团的经营发展,成为5G通讯与商用领域PCB一站式产品与服务提供商。

 

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